職位描述
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崗位職責(zé):
1.模擬/混合信號微系統(tǒng)的方案制定和具體設(shè)計;
2.模擬/混合信號微系統(tǒng)的測試;
3.制定模擬/混合信號微系統(tǒng)封裝方案及評估板設(shè)計。
任職要求:
1.微電子與固體電子學(xué)、電子與通信工程等相關(guān)專業(yè),具有扎實的模擬電路知識,熟悉集成電路封裝工藝以及測試具有一定的認(rèn)知;
2.有ADC / DAC / LDO / PLL/FPGA/DSP等應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先,有模擬/混合信號IC應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟悉相關(guān)測試設(shè)備,有能力獨立完成相關(guān)測試、評估及debug;具備良好、快速的數(shù)據(jù)處理能力;
4.具有良好的團(tuán)隊精神和溝通技巧,具有客觀、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)素養(yǎng)和堅韌的意志品質(zhì);具有良好的職業(yè)操守和敬業(yè)精神。
工作地點
地址:武漢東西湖區(qū)武漢-東西湖區(qū)金山大道9號
