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通威微電子有限公司 本 崗 位 薪 資 面 議。 工作內(nèi)容： 1、負責SiC襯底加工的工藝研發(fā)、襯底加工的工藝問題解決； 2、建立標準生產(chǎn)流程、產(chǎn)品生產(chǎn)制程規(guī)劃及工時估算，達成產(chǎn)能及出貨目標； 3、規(guī)劃提升設備產(chǎn)能稼動率與生產(chǎn)效率，改善項目試產(chǎn)／量產(chǎn)時產(chǎn)品的異常問題； 4、負責新技術制程開發(fā)、DOE實驗規(guī)劃、項目管理，作業(yè)指導書的編寫及安排，推動工藝改進； 5、負責原物料設備評估及制程改善，管控制造過程中物料、設備、人員的成本，調(diào)整機臺提高機臺生產(chǎn)率； 6、確定部門人員、崗位職責與權(quán)限，并完成考核； 7、負責部門內(nèi)安全生產(chǎn)工作及6S管理工作； 8、了解工作進度及狀況，并整理向上級領導匯報. 要求： 1、本科及以上學歷，有機械加工經(jīng)驗或理工科背景優(yōu)先； 2、具備4年及以上碳化硅襯底制造相關工作經(jīng)驗，具備制造業(yè)、半導體等行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先； 3、具有較強的工作責任心，服從組織安排，認可公司企業(yè)文化，具備團隊合作精神； 4、熟練掌握辦公軟件，具備數(shù)據(jù)挖掘、分析的能力。